TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析

TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)分析

全部作者： 楊李娜 鄧剛 田輝 第1作者單位： 北京郵電大學(xué)電信工程學(xué)院無線新技術(shù)研究所 論文摘要： 考慮到端口參數(shù)范圍的確定對測量儀器的重要性，本文提出了1種TD-SCDMA終端測試儀端口回波損耗匹配參數(shù)的確定和測量分析方法。簡要的從TD-SCDMA終端測試儀的應(yīng)用背景、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和主要端口參數(shù)等方面對其進行分析，提出了兩種端口回波損耗參數(shù)的測量方法，并分析說明了終端測試儀內(nèi)部級聯(lián)模塊整體回損參數(shù)的計算和確定。通過ADS仿真和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀實測曲線對比分析，證實可用系統(tǒng)前級射頻合路模塊的端口回波損耗參數(shù)確定TD-SCDMA終端測試儀的端口回損參數(shù)的結(jié)論。 關(guān)鍵詞： TD-SCDMA終端測試儀，終端測試儀系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，端口匹配參數(shù)，級聯(lián)回波損耗 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2007年10月26日 同行評議：

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